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精密端子改善剪切面的曆程


  一般端子是以銅材的壓延面與其匹配的端子接觸導通,但當連接器的PITCH減小時(如PITCH=1.0mm或0.5mm),端子可能就必須以其剪切面作爲導通的接觸面。
  這時候,剪切面相對于銅材的百分比和剪切面的粗糙度就極有可能被要求達到一個高標准(如80%的剪切面)。面對這樣的剪切面問題,沖壓在模具設計時要運用那些方法,考慮什麽條件來克服呢?在這種情況下我們要采取剪切工段,流程如下:
  (A)先作初胚下料工段,局部區域預留約(0.10mm,0.06mm,0.04mm)材料寬度。
  (B)再作精修下料工段。 
  待觀察事項:
  (1)初胚下料預留材料寬度的尺寸對精修後剪切百分比的影響。
  (2)精修的剪切間隙對下列兩項特性的影響:-- 精修後下腳料的完整性。 -- 剪切面占板厚的百分比。
  (3)將精修沖子局部區域作抛光處理,對改善端子剪切面粗糙度的影響。
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